Pełny opis produktu
Jednodyszowy system obróbki powierzchni plazmą do produktów papierowych
W produkcji opakowań papierowych niektóre wykończenia powierzchni mogą utrudniać klejenie. Powłoki metalizowane, lakier UV, folie laminacyjne i błyszczące powierzchnie mogą mieć niższą energię powierzchniową, co może skutkować słabą przyczepnością kleju, odklejaniem lub niestabilnym wiązaniem.
Jednodyszowy system obróbki powierzchni plazmowej KQ został zaprojektowany, aby rozwiązać te problemy z przyczepnością powierzchniową poprzez aktywację powierzchni materiału przed nałożeniem kleju.
Proces obróbki plazmowej może zwiększyć energię powierzchniową i poprawić zwilżalność oraz przyczepność obrabianego obszaru, pomagając w tworzeniu bardziej niezawodnego interfejsu wiązania. Oficjalne informacje o produkcie KQ podają, że obrobione powierzchnie mogą osiągnąć wartość napięcia powierzchniowego wynoszącą około 40 mN/m w odpowiednich warunkach, chociaż rzeczywiste wyniki zależą od materiału, stanu powierzchni i parametrów procesu.
Kluczowe korzyści
- Poprawia przyczepność powierzchni
- Zwiększa energię powierzchniową
- Pomaga ograniczyć rozwarstwianie i odklejanie
- Poprawia wiązanie na powierzchniach powlekanych i laminowanych
- Odpowiedni do trudnych w klejeniu opakowań papierowych
- Konstrukcja jednodyszowa do precyzyjnej obróbki
- Kompaktowa konstrukcja ułatwiająca integrację z urządzeniami
- Odpowiedni do produkcji w linii
- Może być zintegrowany ze sprzętem do produkcji pudełek i klejenia
- Dostępne są różne opcje dysz do różnych zastosowań
Typowe zastosowania
System można stosować do obróbki powierzchni:
- Kartony składane
- Pudełka papierowe
- Karton metalizowany
- Produkty papierowe powlekane UV
- Tektura laminowana
- Błyszczące materiały opakowaniowe
- Opakowania farmaceutyczne
- Opakowania kosmetyczne
- Opakowania spożywcze
- Opakowania z tektury falistej
- Torby papierowe
- Drukowane produkty opakowaniowe
Systemy plazmowe KQ są również stosowane w aplikacjach obejmujących tworzywa sztuczne, elektronikę, komponenty motoryzacyjne, przewody i kable, meble oraz inne materiały, w przypadku których wymagana jest aktywacja powierzchni.
Integracja urządzeń w linii produkcyjnej
System obróbki plazmowej można zintegrować z istniejącym sprzętem produkcyjnym, takim jak:
- Maszyny do klejenia pudełek
- Maszyny do składania i klejenia
- Maszyny do przetwarzania kartonów
- Maszyny do produkcji pudełek
- Linie do kodowania i drukowania
- Zautomatyzowane linie produkcyjne opakowań
Pozwala to na obróbkę powierzchni materiału bezpośrednio przed nałożeniem kleju, minimalizując potrzebę stosowania oddzielnego procesu obróbki.
Specyfikacja techniczna
Dla Model jednodyszowy KQ-HP10B:
| Parametr | Specyfikacja |
|---|---|
| Model | KQ-HP10B |
| Liczba dysz | 1 |
| Szerokość obróbki | 30–54 mm |
| Moc wejściowa | AC220V ±20% |
| Powietrze wejściowe | 0,1–0,2 MPa |
| Całkowita moc | 800 VA |
| Waga | 50 kg |
| Rozmiar maszyny | 600 × 400 × 1000 mm |
Niniejsza specyfikacja opiera się na aktualnych oficjalnych informacjach produktowych KQ.
Dlaczego stosować obróbkę plazmową przed klejeniem?
Gdy powierzchnia papieru lub opakowania ma powłokę, folię lub wykończenie błyszczące, konwencjonalny klej może nie osiągnąć wymaganej wydajności wiązania.
Obróbka plazmowa modyfikuje właściwości powierzchni przed nałożeniem kleju, pomagając poprawić interakcję między podłożem a klejem.
W przypadku niektórych zastosowań kartonu powlekanego KQ podaje, że obróbka plazmowa może umożliwić stosowanie standardowego kleju na zimno zamiast bardziej specjalistycznego kleju, co potencjalnie obniża koszty kleju. Rzeczywiste wyniki należy potwierdzić poprzez testy aplikacyjne.
