Mô tả đầy đủ sản phẩm
Hệ thống xử lý bề mặt plasma một vòi phun cho sản phẩm giấy
Trong sản xuất bao bì giấy, một số lớp hoàn thiện bề mặt có thể khiến việc liên kết bằng keo dính trở nên khó khăn. Lớp phủ kim loại hóa, vecni UV, màng cán và bề mặt bóng có thể có năng lượng bề mặt thấp hơn, dẫn đến độ bám dính keo kém, bong tróc hoặc liên kết không ổn định.
Các Hệ thống xử lý bề mặt plasma một vòi phun KQ được thiết kế để giải quyết những thách thức về độ bám dính bề mặt này bằng cách kích hoạt bề mặt vật liệu trước khi phủ keo.
Quá trình xử lý plasma có thể tăng năng lượng bề mặt và cải thiện khả năng thấm ướt và độ bám dính của khu vực được xử lý, giúp tạo ra giao diện liên kết đáng tin cậy hơn. Thông tin sản phẩm chính thức của KQ cho biết bề mặt được xử lý có thể đạt giá trị sức căng bề mặt khoảng 40 mN/m trong điều kiện phù hợp, mặc dù kết quả thực tế phụ thuộc vào vật liệu, tình trạng bề mặt và thông số quy trình.
Lợi ích chính
- Cải thiện độ bám dính bề mặt
- Tăng cường năng lượng bề mặt
- Giúp giảm tách lớp và bong tróc
- Cải thiện liên kết trên bề mặt tráng phủ và ép lớp
- Phù hợp với bao bì giấy khó dán
- Thiết kế một vòi phun để xử lý có mục tiêu
- Cấu trúc nhỏ gọn để tích hợp thiết bị
- Phù hợp cho sản xuất liên tục
- Có thể tích hợp với thiết bị làm hộp và dán keo
- Nhiều tùy chọn đầu phun có sẵn cho các ứng dụng khác nhau
Ứng dụng tiêu biểu
Hệ thống có thể được sử dụng để xử lý bề mặt của:
- Thùng carton gấp
- Hộp giấy
- Bìa cứng kim loại hóa
- Sản phẩm giấy phủ UV
- Bìa giấy cứng nhiều lớp
- Vật liệu bao bì bóng
- Bao bì dược phẩm
- Bao bì mỹ phẩm
- Bao bì thực phẩm
- Bao bì carton sóng
- Túi giấy
- Sản phẩm bao bì in ấn
Hệ thống plasma của KQ cũng được sử dụng trong các ứng dụng liên quan đến nhựa, điện tử, linh kiện ô tô, dây và cáp, đồ nội thất và các vật liệu khác cần kích hoạt bề mặt.
Tích hợp thiết bị trực tuyến
Hệ thống xử lý plasma có thể được tích hợp vào các thiết bị sản xuất hiện có như:
- Máy dán hộp
- Máy dán hộp
- Máy chuyển đổi carton
- Máy làm hộp
- Dây chuyền mã hóa và in ấn
- Dây chuyền sản xuất bao bì tự động
Điều này cho phép xử lý bề mặt vật liệu ngay trước khi phủ keo, giảm thiểu nhu cầu về một quy trình xử lý riêng biệt.
Thông số kỹ thuật
Dành cho Mẫu KQ-HP10B một đầu phun:
| Thông số | Thông số kỹ thuật |
|---|---|
| Mẫu mã | KQ-HP10B |
| Số lượng vòi phun | 1 |
| Chiều rộng xử lý | 30–54 mm |
| Nguồn điện đầu vào | AC220V ±20% |
| Khí đầu vào | 0,1–0,2 MPa |
| Tổng công suất | 800 VA |
| Trọng lượng | 50 kg |
| Kích thước máy | 600 × 400 × 1000 mm |
Các thông số kỹ thuật này dựa trên thông tin sản phẩm chính thức hiện tại của KQ.
Tại sao nên sử dụng xử lý plasma trước khi dán keo?
Khi bề mặt giấy hoặc bao bì có lớp phủ, màng hoặc lớp hoàn thiện bóng, keo dán thông thường có thể không đạt được hiệu suất liên kết yêu cầu.
Xử lý plasma thay đổi đặc tính bề mặt trước khi phủ keo, giúp cải thiện tương tác giữa nền và keo dính.
Đối với một số ứng dụng bìa cứng tráng phủ, KQ cho biết xử lý plasma có thể cho phép sử dụng keo lạnh tiêu chuẩn thay vì loại keo chuyên dụng hơn, có khả năng giảm chi phí keo dính. Kết quả thực tế nên được xác nhận thông qua thử nghiệm ứng dụng.
