Thiết bị xử lý bề mặt plasma Keqi | Nâng cao hiệu suất bám dính cho hộp bao bì điện tử 3C

Đối với các nhà máy gia công hộp bao bì điện tử 3C, lỗi sản xuất lặp lại nổi bật nhất nằm ở việc độ bám dính của băng keo hai mặt trên thùng carton bao bì giấy không ổn định. Cặn in và cắt khuôn, chất chống dính khuôn và tạp chất hữu cơ vi mô sẽ làm giảm sức căng bề mặt của nền giấy. Việc lau cồn thủ công thông thường không thể đạt được kết quả làm sạch đồng nhất và chuẩn hóa, trực tiếp dẫn đến băng keo bị bong tróc, cong mép và tạo bọt khí sau khi dán, làm tăng chi phí làm lại và tỷ lệ sản phẩm thành phẩm bị loại bỏ một cách nghiêm trọng.

Công ty TNHH Thiết bị Tự động hóa Keqi Đông Quản phát triển mô-đun làm sạch plasma và xử lý bề mặt trực tuyến, có thể được trang bị thêm một cách liền mạch trên các dây chuyền sản xuất máy dán hộp tự động và máy dán băng keo hiện có. Hệ thống xử lý bề mặt plasma này sử dụng tia plasma nhiệt độ thấp có mục tiêu, thực hiện loại bỏ tạp chất ở cấp độ phân tử và kích hoạt bề mặt trên khu vực dán băng keo đã định trước quá trình ép dán. Nó cải thiện hiệu quả năng lượng bề mặt của giấy bao bì, để băng keo hai mặt có thể tạo thành liên kết chặt chẽ vĩnh viễn mà không làm hỏng hoa văn in ấn và vật liệu giấy nền.

Là nhà sản xuất chuyên nghiệp thiết bị xử lý bề mặt plasma công nghiệp và máy tự động dán băng keo, Keqi cung cấp dịch vụ kiểm tra mẫu miễn phí, cải tạo dây chuyền tại chỗ và hỗ trợ kỹ thuật sau bán hàng lâu dài.Nếu dây chuyền sản xuất đóng gói của bạn gặp vấn đề bong keo băng dính, hãy liên hệ với đội ngũ của chúng tôi để nhận kế hoạch tối ưu hóa quy trình phù hợp.