Obróbka powierzchniowa plazmą maszyny KQ-MP10B

Największą przewagą konkurencyjną KQ-MP10B jest zdolność do podniesienia napięcia powierzchniowego podłoża do ponad 40 mN/m, co całkowicie rozwiązuje długotrwały problem rozwarstwiania się kartonów powlekanych UV i laminowanych. Zastępuje tradycyjne procesy mechanicznego polerowania i nacinania zębatego, nie wytwarzając pyłu papierowego, odpadów ani zarysowań powierzchni, poprawiając czystość warsztatu i wygląd gotowego produktu bez uszkadzania warstw drukowanych. Umożliwia fabrykom przejście z drogiego kleju specjalnego na standardowy klej na zimno, znacznie obniżając długoterminowe koszty zakupu kleju.

Wykorzystuje niskotemperaturową neutralną obróbkę plazmową bez uszkodzeń termicznych cienkiego papieru, folii plastikowej i powierzchni powłok metalizowanych, nie pozostawiając widocznych śladów na elementach i jednocześnie zmniejszając powstawanie pęcherzy podczas klejenia. Modułowa konstrukcja dysz umożliwia elastyczną wymianę zgodnie z szerokością produktu, a kompaktowa obudowa (230×580×380 mm, waga zaledwie 20 kg) jest łatwa do zamontowania na wszystkich typach automatycznych linii produkcyjnych.

Wyposażony w wielowarstwowe wyłączniki zabezpieczające i system alarmowy w czasie rzeczywistym, posiada certyfikat CE UE, spełniając globalne standardy bezpieczeństwa eksportowego. Cała maszyna zużywa jedynie 800VA mocy przy niskim zapotrzebowaniu na sprężone powietrze (0,1–0,2 Mba), charakteryzując się niskim zużyciem energii i stabilną pracą ciągłą. W porównaniu z maszynami do obróbki koronowej, jej strumień plazmowy zapewnia głębszy i bardziej równomierny efekt aktywacji powierzchni dla długotrwałej wydajności klejenia.

Maszyna do obróbki plazmowej atmosferycznej KQ-MP10B to urządzenie do aktywacji powierzchni stosowane w wielu branżach, najszerzej w opakowaniach i poligrafii, a także w motoryzacji, elektronice 3C, meblarstwie, przemyśle kablowym i druku 3D. Jej główne zastosowanie to obróbka wstępna na składarko-sklejarkach do kartonów pokrytych lakierem UV, laminatem PET, powłoką metaliczną srebrną/złotą oraz materiałów o bardzo niskim napięciu powierzchniowym, które łatwo ulegają rozwarstwieniu po klejeniu. Po aktywacji plazmowej zwykły, tani klej na zimno zapewnia stabilne wiązanie bez konieczności stosowania drogich specjalnych klejów termotopliwych, eliminując wady w postaci pęcherzy i odklejania w pudełkach prezentowych, opakowaniach kosmetycznych, pudełkach na wino i kartonach farmaceutycznych.

W przemyśle wytwórczym urządzenie obsługuje obróbkę wstępną części z tworzyw sztucznych, szkła, metalu i kompozytów przed klejeniem, kodowaniem atramentowym i powlekaniem. W produkcji motoryzacyjnej aktywuje powierzchnie plastikowych części wnętrza i izolacji przewodów, aby wzmocnić wiązanie klejowe. W elektronice 3C przetwarza szkło mobilne, płytki drukowane i małe elementy plastikowe, aby zwiększyć przyczepność atramentu i szczelność uszczelnienia. Fabryki mebli stosują ją na powlekanych panelach drewnianych, aby poprawić wydajność laminowania oklein.

Maszyna obsługuje integrację inline ze sklejarkami do teczek, maszynami do kodowania, liniami do produkcji kartonów i automatycznym sprzętem montażowym. Stabilnie przetwarza produkty z prędkością produkcyjną do 20 m/min, z regulowaną szerokością obróbki od 30–54 mm i wymiennymi dyszami dla różnych rozmiarów elementów, idealnie dopasowując się do ciągłej produkcji masowej małych kartonów i wielkoformatowych materiałów kompozytowych w lekkim i ciężkim przemyśle wytwórczym.