Maszyna do obróbki powierzchni plazmą z dyszą obrotową KQ-HP20B
Maszyna do obróbki powierzchni plazmą z dyszą obrotową KQ-HP20B
Maszyna do obróbki powierzchni plazmą z dyszą obrotową KQ-HP20B
Maszyna do obróbki powierzchni plazmą z dyszą obrotową KQ-HP20B
Maszyna do obróbki powierzchni plazmą z dyszą obrotową KQ-HP20B
Maszyna do obróbki powierzchni plazmą z dyszą obrotową KQ-HP20B
Maszyna do obróbki powierzchni plazmą z dyszą obrotową KQ-HP20B

Maszyna do obróbki powierzchni plazmą z dyszą obrotową KQ-HP20B

Minimalna ilość zamówienia:
1
Wysyłka:
Transport lotniczy, transport lądowy, transport morski
Szczegóły produktu
Załączniki
Najczęściej zadawane pytania
Najważniejsze szczegóły
Minimalna ilość zamówienia:1
Wysyłka:Transport lotniczy, transport lądowy, transport morski
numer specyfikacji:KQ-HP20B
Wprowadzenie produktu

Opis

Zapobieganie rozwarstwianiuZwiększ wartość napięcia powierzchniowego produktu, popraw przyczepność i zapobiegaj rozwarstwianiu. Stosowany głównie do obróbki produktów takich jak glosowanie, laminowanie, UV itp., aby zmniejszyć powstawanie pęcherzy i pyłu. Powierzchnia poddana obróbce plazmą może używać zwykłego kleju do łączenia pudełek, co zmniejsza koszt specjalistycznego kleju.
Elastyczne dopasowanieMożna instalować w maszynach do klejenia pudeł, liniach kodujących, maszynach do produkcji pudeł oraz innych urządzeniach do produkcji online.
Ochrona bezpieczeństwaWiele przełączników zabezpieczających, alarmy usterek oraz zgodność z normami certyfikacji CE UE.
Wartość dobrego napięciaAby zapewnić trwałość wiązania produktu, powierzchnia produktu wymaga doskonałej przyczepności, aby osiągnąć pożądany efekt. Stosując technologię obróbki powierzchni plazmowej, powierzchnia produktu może osiągnąć wartość napięcia powierzchniowego 40mn/m, uzyskując w ten sposób lepsze efekty wiązania.
Wiele dyszMożna wybrać różne rozmiary i typy dysz w zależności od produktu, łatwe i wygodne w instalacji, a obróbka powierzchniowa produktów jest nadal możliwa przy prędkości klejenia pudeł 20 m/min.
Zastosowania produktuSzeroko stosowane w procesach drukowania atramentowego/kodowania, druku 3D, szkła mobilnego, mebli, produktów z tworzyw sztucznych, produkcji motoryzacyjnej, przewodów i kabli oraz innych procesach obróbki powierzchniowej. W przypadku produktów z tektury z powłokami metalowymi, lakierem UV i laminowaniem zastosowanie technologii obróbki powierzchniowej plazmą może poprawić przyczepność powierzchni produktu, umożliwiając stosowanie standardowego kleju na zimno zamiast drogiego kleju specjalistycznego, osiągając w ten sposób doskonałą jakość wiązania przy jednoczesnym obniżeniu kosztów produkcji.

Zastosowania:

KQ-HP20B to dwudyszowa obrotowa maszyna do aktywacji plazmowej, szeroko stosowana w przemyśle poligraficznym opakowań, elektronice 3C, częściach samochodowych, meblarstwie, przemyśle drutów i kabli, kodowaniu atramentowym oraz druku 3D. Jej główne zastosowanie rozwiązuje problem słabej przyczepności kartonów pokrytych lakierem UV, laminatem PET oraz metaliczną powłoką złotą/srebrną – materiałów, które łatwo ulegają pęcherzom i rozwarstwieniu po klejeniu. Po aktywacji plazmowej producenci mogą stosować tani standardowy klej na zimno zamiast drogiego kleju specjalnego, zapewniając stabilne wiązanie dla pudełek prezentowych, opakowań kosmetycznych, pudełek na wino i kartonów farmaceutycznych.
W przypadku sektorów produkcyjnych niezajmujących się pakowaniem aktywuje obrabiane elementy z tworzyw sztucznych, szkła, kompozytów i metalu, aby zwiększyć przyczepność do klejenia, drukowania i powlekania. W produkcji motoryzacyjnej obrabia plastikowe części wnętrza i powierzchnie izolacji kabli, aby zwiększyć trwałość wiązania. W elektronice 3C przetwarza szkło mobilne, płytki drukowane i precyzyjne elementy z tworzyw sztucznych, aby wyeliminować odklejanie się tuszu i szczeliny uszczelniające. Fabryki mebli stosują go na powlekanych panelach drewnianych, aby zoptymalizować wydajność laminowania oklein.
Ta maszyna umożliwia instalację inline na sklejarkach do pudeł, maszynach do kartonów i liniach produkcyjnych do kodowania, pracując stabilnie przy maksymalnej prędkości biegu kartonu 20 m/min. Wyposażona w dwie niezależne dysze obrotowe, każda dysza pokrywa regulowaną szerokość obróbki 30–54 mm, umożliwiając synchroniczną obróbkę w dwóch pozycjach i podwojenie wydajności produkcji. Wymienne dysze obrotowe pasują do różnych rozmiarów elementów, a mobilna szafa z kółkami ułatwia elastyczną zmianę układu dla masowych ciągłych linii automatyzacji.


Zalety:

Podstawowa przewaga konkurencyjna KQ-HP20B tkwi w konstrukcji podwójnej dyszy obrotowej, która realizuje dwa niezależne kanały obróbki plazmowej, znacząco zwiększając przepustowość linii w porównaniu z modelami plazmowymi z pojedynczą dyszą. Obrót strumienia zapewnia szersze i bardziej równomierne pokrycie aktywacją powierzchni bez martwych punktów, podnosząc napięcie powierzchniowe podłoża powyżej 40 mN/m, aby całkowicie rozwiązać problemy z odwarstwianiem się kartonu, pęcherzami i słabą przyczepnością. Zastępuje tradycyjne procesy mechanicznego polerowania i nacinania, nie wytwarzając pyłu papierowego ani zarysowań powierzchni i zachowując nienaruszone warstwy drukowane, UV i metalizowane, aby utrzymać wysokiej jakości wygląd produktu.
Znacznie obniża długoterminowe koszty produkcji: po obróbce plazmą zwykły ekonomiczny klej na zimno może zastąpić drogie dedykowane kleje termotopliwe. Niskotemperaturowy bezdotykowy strumień plazmy nie powoduje uszkodzeń termicznych cienkiego papieru, folii plastikowej i delikatnych powierzchni powlekanych. Wyposażony w wielowarstwowe wyłączniki bezpieczeństwa, alarm awarii w czasie rzeczywistym i trójkolorową lampkę wskaźnika stanu, posiada certyfikat UE CE spełniający globalne standardy bezpieczeństwa eksportowego.
Kompletna konstrukcja mobilnej szafki (600×400×1000mm, masa netto 55kg) z uniwersalnymi kółkami umożliwia swobodny ruch i szybki montaż w linii. Wykorzystuje dwa niezależne moduły zasilania o łącznej mocy 1600VA (800VA na dyszę) i dopasowanym zapotrzebowaniu na sprężone powietrze wynoszącym 0,3–0,4 Mba. Dostępne są liczne wymienne dysze obrotowe do elastycznej regulacji szerokości, co upraszcza przezbrojenie form w warsztatach produkcyjnych o dużej różnorodności i wysokim wolumenie.

Parametry techniczne

ModelKQ-HP20B
Zakres zastosowaniaZastosowania w urządzeniach do kodowania, produkcji kabli, produkcji samochodów, produkcji elektroniki 3C itp.
(Drukarka atramentowa, przemysł kablowy, przemysł samochodowy, przemysł elektroniki 3C itp.)
Liczba głowic klejących2
Szerokość robocza30-54mm×2
Moc wejściowaAC220V(±20%)
Powietrze wejściowe0,3-0,4 Mba
Całkowita moc(Całkowita moc)800VA×2
Waga(Waga)55 kg
Wymiary gabarytowe600(S)*400(G)*1000(W) mm
Telefon
WhatsApp
WeChat