저압 건

이 Keqi 저압 핫멜트 글루건은 초고속 정밀 점적 디스펜싱을 위해 설계되었으며, 자동화 장비의 설치 공간을 절약하는 컴팩트한 슬림 바디 디자인을 채택했습니다. 소비전력이 12W에 불과한 반응형 24VDC 솔레노이드 밸브로 제어되며, 분당 7000회 이상의 최대 작동 주파수를 지원하여 고속 폴더 글루어 및 조립 라인에 대응합니다. 정확한 정온 모니터링을 위해 Ni120 및 PT100 이중 온도 센서가 장착되어 있으며, 38°C에서 230°C까지의 넓은 조절 가능 온도 범위로 다양한 핫멜트 접착제 포뮬러에 적합합니다.

완만한 작동 공기압은 4.5–5.5 bar(65–80 psi) 범위로, 얇고 열에 민감한 포장 기재에 가해지는 충격력을 효과적으로 줄이면서 최대 90 bar의 접착제 압력과 103 bar 미만의 유압을 견딥니다. 호환 접착제는 점도 500~5000 mPa.s의 EVA, PSA 및 TPR 핫멜트를 포함하여 대부분의 중·저점도 산업용 접착제를 커버합니다.

모듈형 일체 구조로 지그, 로봇 암 및 인쇄 기계에 수평 및 수직으로 유연하게 장착할 수 있습니다. 범용 220VAC ±10%, 50/60Hz 광주파수 전원 공급으로 작동하여 전 세계 공장에 적합합니다. 내부 밸브 부품은 내마모성 합금으로 제작되어 장기간 고주파 작동에서도 안정적이며 낮은 고장률과 연장된 수명을 보장합니다.

저압 핫멜트 글루건은 주로 포장 및 인쇄 산업을 대상으로 하는 정밀 도팅 액세서리로, 취약하고 얇은 포장재에 고속 미세 점 접착을 위해 특별히 설계되었습니다. 선물 상자, 와인 상자, 화장품 카톤 및 식품 포장 생산 시 코팅지, UV 코팅 및 PET 필름 표면에 인쇄 패턴을 긁거나 얇은 기재를 찌그러뜨리지 않고 작고 깔끔한 접착 점을 도포하여 고속 자동 폴더 글루어 라인에 적합합니다.

소형 장난감 부품 고정, 전자 미세 부품 접착, 필터 요소 가장자리 실링, 경량 부직포 라미네이션 등 경량 산업 정밀 조립 시나리오에 폭넓게 적용됩니다. 저충격 디스펜싱 성능으로 강한 고압 접착제 충격을 견딜 수 없는 열에 민감한 박형 기재에 이상적입니다.

Keqi 공압 가열 펌프 및 기어형 가열 펌프 호스트와 완벽하게 매칭되며, 다중 스테이션 자동화 라인을 위한 다중 건 동기 도팅 시스템을 지원합니다. 슬림한 장착 크기 덕분에 로봇 암, 롤투롤 기계 및 소형 생산 지그에 유연하게 설치할 수 있습니다. 박형 소재 변형, 접착제 도트 불일치 및 기존 고압 접착제 건의 낮은 라인 속도로 어려움을 겪는 포장 공장에 최적의 업그레이드 선택입니다.

이 저압 디스펜싱 건의 핵심 장점은 완만한 저기압 작동 시스템에 있어, 얇은 코팅지, UV 라미네이팅 필름 및 경량 플라스틱 포장재의 천공, 긁힘 또는 변형을 방지하여 고압 표준 접착제 건으로 인한 소재 손상 문제를 완벽하게 해결합니다. 분당 7000회를 초과하는 초고속 사이클 속도는 점 정밀도를 희생하지 않고 대량 포장 작업장의 생산 처리량을 크게 향상시킵니다.

컴팩트한 미니 사이즈 디자인은 자동화 장비의 좁은 설치 공간에서 유연한 배치를 가능하게 하여 다중 스테이션 동기 접착을 위한 다중 건 밀집 배열을 실현합니다. 이중 고정밀 온도 센서는 접착제 점도를 안정화하여 깔끔한 절단으로 균일한 미세 접착 점을 생성하며, 접착제 실, 꼬리 및 넘침을 제거하여 접착제 낭비와 불량률을 줄입니다.

다양한 점도 적응성을 갖춘 여러 주류 핫멜트 접착제 유형을 지원하여 하나의 건으로 여러 생산 공정을 처리할 수 있습니다. 저전력 12W 솔레노이드 밸브는 장시간 연속 운전 시 일일 전력 소비를 줄여줍니다. 기존 고압 접착제 건과 비교하여 장비 진동과 소음이 적게 발생하고, 호환 호스트 펌프 시스템의 마모를 줄이며, 장기 유지보수 및 예비 부품 비용을 절감하여 정밀 포장 제조업체에 균형 잡힌 종합 비용 성능을 제공합니다.