Keqi 플라즈마 표면 처리 장비 | 3C 전자 제품 포장 상자의 접착 성능 향상

3C 전자제품 포장 박스 가공에 종사하는 공장에서 가장 두드러지게 반복되는 생산 불량은 종이 포장 카톤에 대한 양면 접착 테이프의 접착력이 불안정하다는 점입니다. 인쇄 및 다이커팅 잔여물, 이형제 및 미세 유기 오염물은 종이 기재의 표면 장력을 감소시킵니다. 기존의 수동 알코올 닦기는 표준화되고 일관된 세척 결과를 달성할 수 없어, 테이프 부착 후 접착제 박리, 가장자리 들뜸 및 기포 발생을 직접적으로 초래하며, 재작업 비용과 완제품 불량률을 심각하게 높입니다.

동관커치자동화설비유한공사는 인라인 플라즈마 세정 및 표면처리 모듈을 개발하였으며, 이는 기존 자동 박스 접착기 및 테이프 부착기 생산 라인에 원활하게 개조하여 장착할 수 있습니다. 이 플라즈마 표면처리 시스템은 목표 지향형 저온 플라즈마 제트를 채택하여 합지 공정 전에 사전 설정된 테이프 접착 영역에 분자 수준의 불순물 제거 및 표면 활성화를 수행합니다. 포장지의 표면 에너지를 효과적으로 향상시켜 양면 테이프가 인쇄 패턴과 원지 소재를 손상시키지 않으면서 영구적이고 견고한 접착을 형성할 수 있도록 합니다.

산업용 플라즈마 표면 처리 장비 및 테이프 라미네이팅 자동화 기계의 전문 제조업체로서, Keqi는 무료 샘플 테스트, 현장 라인 개조 및 장기적인 애프터서비스 기술 지원을 제공합니다. 포장 생산 라인이 테이프 접착력 저하 문제로 어려움을 겪고 있다면, 맞춤형 공정 최적화 방안을 위해 저희 팀에 편하게 연락해 주십시오.